8月17日，作為全球鋰電銅箔的主力供應商之一，九江德福科技股份有限公司(證券簡稱：德福科技，證券代碼：301511)成功登陸深交所創業板。
德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，公司業務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。公司產品按照應用領域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。
近年來，PCB產業加速向中國大陸地區轉移，目前中國大陸已成為全球核心生產基地之一，但內資廠商與全球龍頭仍有較大差距，產品仍以中低端為主，高端產品國產替代空間廣闊，相關部門制定了一系列鼓勵、促進印制電路板行業發展的政策。
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此外，為適應消費電子設備輕薄化、集成化發展趨勢，以及5G通信對信號傳輸速度和傳輸質量的高要求，2021年發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入重點產品高端提升行動，將應用于5G、工業互聯網和數據中心市場的特種印制電路板納入重點市場應用推廣行動，同時將高端印制電路板材列為需要突破的關鍵材料技術。
得益于國家政策推動以及下游應用市場不斷擴容，德福科技所處的賽道將長期處于上行周期。經營業績方面，報告期內（2020-2022年度），公司實現營業收入分別為142,664.94萬元、398,599.85萬元、638,079.28萬元，同期實現歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,829.16萬元、46,609.59萬元、50,341.56萬元。近年來德福科技準確把握行業發展機遇，通過產能擴張、技術升級及產品結構調整，實現了業績的快速增長。
值得注意的是，2022年度，德福科技實現銅箔業務收入56.96億元、歸母凈利潤5.03億元，與公開財務數據的同行業公司相比，公司分別排名同行業第一位和第二位，穩居行業領先水平。
在產能及市場占有率方面，近年來德福科技實現產能持續擴張，截至2022年末已建成產能為8.5萬噸/年，根據同行業可比公司截至2022年末的數據，德福科技目前所擁有的產能在內資銅箔企業中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩居同行業前列；同時，報告期內德福科技市場占有率亦快速提升，德福科技產品出貨量穩居內資銅箔企業前列，2022年度市場占有率達到7.8%。
憑借著德福科技在產品產能、市場占有率、以及經營業績表現方面均具有較強的競爭力，公司鋰電銅箔與電子電路銅箔業務并行發展，鋰電銅箔產品收入占比自27.70%不斷提升至85.98%。公司已經與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創新航、生益科技、聯茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了穩定的合作關系。
值得注意的是，2021年上半年，德福科技先后獲得兩大電池巨頭寧德時代和LG化學的戰略投資，創下國內銅箔行業先例。公司也于同年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業名單，綜合實力及競爭力得到進一步的認可。
德福科技自成立以來，始終堅持自主開發并掌握核心技術，并明確以基礎研究為基石的研發理念，不斷實現產品、工藝和技術革新。
招股書顯示，截至報告期末，德福科技擁有193項已授權專利，其中發明專利28項、實用新型專利165項，正在申請的發明專利71項。研發投入方面，報告期內（2020-2022年），德福科技研發投入分別為3,294.53萬元、6,766.20萬元、11,054.41萬元，年均復合增長率達83.18%。研發投入持續提升。
依托于技術研發團隊持續高效地輸出研發成果，報告期內（2020-2022年度）德福科技完成多個高性能銅箔核心技術及量產產品的開發，并伴隨產能的擴張實現產品結構的不斷優化。目前公司已經完成鋰電銅箔及電子電路銅箔并行發展的戰略布局，報告期內鋰電銅箔產品收入占比自27.70%不斷提升至85.98%，其中極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產品性能實現行業領先，同時電子電路銅箔產品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產品的迭代升級。
憑借自身強勁的研發優勢，公司“高抗拉強度鋰電池銅箔研發”、“5G通訊用12微米反向處理銅箔（RTF）開發與產業化”、“12-35μmVLP銅箔研發及產業化”項目分別入選江西省重大科技專項、甘肅省重大科技專項、甘肅省重點研發計劃，公司獲得了“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業”、“江西省優秀企業”、“江西省潛在獨角獸企業”、“省級企業技術中心”、“省高品質銅箔研發工程研究中心”、“國家企業技術中心”等榮譽。
此外，德福科技還是行業內極少數自主研發和生產銅箔添加劑配方的廠商。公司以電化學、材料學研究為基礎，通過分析各種添加劑成分的相互作用及對銅箔性能的影響，開發與公司生產工藝相適配的添加劑，從而實現添加劑工藝環節的自主可控。公司為攻克在電解液中檢測ppm級添加劑濃度的困難，開發了循環伏安溶出法（CVS）檢測技術，能夠有效檢測并實現ppm級添加劑濃度控制，公司研發團隊以此為基礎建立了添加劑對銅箔性能影響的三角平衡模型，攻克業界對于銅箔添加劑配方及生產過程精準調控的多項難題。
本次創業板上市，德福科技募集資金應用于“28,000噸/年高檔電解銅箔建設項目”、“高性能電解銅箔研發項目”、“補充流動資金”等項目。隨著募投項目的逐步達產，將進一步提升公司產品規模效應，提高公司的市場競爭力及市場份額。
德福科技進一步表示，未來公司將繼續深耕電解銅箔行業，依托自身已取得的市場地位與核心技術積累，推動主營業務的持續發展。一方面，公司將有序擴張產能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產業持續發展等行業發展機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；另一方面，公司將繼續依靠技術與產品創新能力開展生產經營活動，把握行業需求及先進技術的發展方向，持續在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領域取得的領先優勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品研發推廣，提升公司核心競爭力。
（完）